| 铜粉电子浆料的老化性能 |
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| 引用本文： | 边慧,苏晓磊,李冰,王俊勃.铜粉电子浆料的老化性能[J].材料科学与工程学报,2016(4). |
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| 作者姓名： | 边慧 苏晓磊 李冰 王俊勃 |
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| 作者单位： | 西安工程大学机电工程学院,陕西西安,710048 |
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| 基金项目： | 陕西省教育厅自然专项资助项目(15JK1314);陕西省产业用纺织品协同创新中心科研资助项目(2015ZX-27);纺织工业联合会科技指导性计划资助项目(2014005);西安工程大学机械工程学科建设资助项目 |
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| 摘 要： | 为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、SEM和LCR数字电桥对其进行表征和性能测定。结果表明:经偶联剂包覆处理后铜粉的分散性得到提高,导电浆料在自然老化条件下放置180天时电阻值最大为33.8Ω,室温氧化60天后质量仅增重1.32%×10-3。因此,制备的低温铜粉电子浆料具有较好的热稳定性、抗氧化性及可靠性。
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| 关 键 词： | 电子浆料 抗氧化性 稳定性 铜粉 |
Aging Properties of Low Copper Electronic Pastes |
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| BIAN Hui,SU Xiao-lei,LI Bing,WANG Jun-bo.Aging Properties of Low Copper Electronic Pastes[J].Journal of Materials Science and Engineering,2016(4). |
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| Authors: | BIAN Hui SU Xiao-lei LI Bing WANG Jun-bo |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper electronic paste stability anti-oxidant copper powder |
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