| MO-Cu合金的开发和研究进展 |
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| 引用本文： | 韩胜利,宋月清,崔舜,夏扬,周增林,李明.MO-Cu合金的开发和研究进展[J].粉末冶金工业,2007,17(5):40-45. |
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| 作者姓名： | 韩胜利 宋月清 崔舜 夏扬 周增林 李明 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院,北京,100088 |
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| 摘 要： | Mo-Cu合金具有高的热导率和低的线胀系数,被广泛用作热深材料和电子封装材料.本文综述了Mo-Cu合金的基本性能、制备方法、应用和国内外的最新研究进展,概述了其致密化方法,并对其目前存在的问题进行了探讨.
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| 关 键 词： | 粉末冶金 Mo-Cu合金 烧结 |
| 文章编号： | 1006-6543(2007)05-0040-06 |
| 修稿时间： | 2006年11月21 |
RESEARCH AND DEVELOPMENT OF Mo-Cu ALLOY |
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| HAN Sheng-li,SONG Yue-qing,CUI Shun,XIA Yang,ZHOU Zeng-ling,LI Ming.RESEARCH AND DEVELOPMENT OF Mo-Cu ALLOY[J].Powder Metallurgy Industry,2007,17(5):40-45. |
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| Authors: | HAN Sheng-li SONG Yue-qing CUI Shun XIA Yang ZHOU Zeng-ling LI Ming |
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