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| 印制板普通硫酸盐镀铜的故障一例及其原因初析 | |
| 引用本文： | 王绪现,王瑞林.印制板普通硫酸盐镀铜的故障一例及其原因初析[J].腐蚀与防护,1995,16(2):98-98. |
| 作者姓名： | 王绪现 王瑞林 |
| 作者单位： | 陕西省宝鸡市烽火无线电厂 721006 (王绪现)，陕西省宝鸡市烽火无线电厂 721006(王瑞林) |
| 摘 要： | 印制板的制造过程中,有若干工序要进行电镀。电镀工艺的选择、槽液成份的分析、维护及调整等,对镀层质量的好坏及印制板的最终质量有至关重要的影响。 双面孔金属化印制板电镀铜是该类型印制板制造过程中非常重要的一步。 |
| 关 键 词： | 印制板 硫酸盐 镀铜 电镀 质量 |
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