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| 诊断接触不良的新设备 | |
| 引用本文： | 尹新芳.诊断接触不良的新设备[J].高压电器,1990(3). |
| 作者姓名： | 尹新芳 |
| 摘 要： | <正> 金属封团式SF_6组合电器(GIS)的断路器、隔离开关、母线的连接部分,都在密封的罐体中。由于在运行过程中的振动以及接触面被膜等影响下出现接触不良,往往酝酿成温度升高而引起绝缘破坏事故。目前,因为接触不良,已成了GIS经常发生事故的原因之一。为了对接触部位进行诊断,过去用测量接触电阻、温度上升情况等办法,但是,前者正在运行过程中不能测量,后者在影响速度及定量方面也不尽完善。 如果发生接触不良,一般的发展过程是这样的:处于正常运行状态的设备,由于受到地震,机械振动等外部力的影响,在接触表面形成隔膜,导致接触不良。这样一来, |
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