| 微电子封装与组装中的微连接技术的进展 |
| |
| 引用本文： | 张金勇,武晓耕,白钢.微电子封装与组装中的微连接技术的进展[J].电焊机,2008,38(9). |
| |
| 作者姓名： | 张金勇 武晓耕 白钢 |
| |
| 作者单位： | 西北工业大学材料学院,陕西西安,7113072;西北工业大学科技处,陕西西安,710072 |
| |
| 摘 要： | 介绍了微电子封装和组装中的微连接技术.结合微电子封装技术的发展历程,概述了微电子芯片封装中引线键合、栽带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等焊接技术以及微电子元器件组装中波峰焊和再流焊技术的发展状况.并介绍了无铅焊料的应用情况,对不同体系的微连接用无铅钎料合金的优缺点进行比较.最后对微连接技术在微电子封装与组装以及微连接用焊料进行了展望.
|
| 关 键 词： | 微连接技术 微电子封装与组装 进展 无铅钎料 |
Development of microjoining technology in microelectronics packaging and assembly |
| |
| ZHANG Jin-yong,WU Xiao-geng,BAI Gang.Development of microjoining technology in microelectronics packaging and assembly[J].Electric Welding Machine,2008,38(9). |
| |
| Authors: | ZHANG Jin-yong WU Xiao-geng BAI Gang |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
