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| 等离子体在PCB制造工艺中的应用 | |
| 引用本文： | 易年德. 等离子体在PCB制造工艺中的应用[J]. 印制电路信息, 2004, 0(9): 30-32 |
| 作者姓名： | 易年德 |
| 摘 要： | 电子产品日渐更高性能的要求带动了高速多层印制线路板需求,而这种线路板要求设计出更小节距、更小微孔以及应用新的材料技术(如高Tg、Teflon和陶瓷基等),这些材料可以解决热膨胀系数和信号速度、干扰问题。在生产这种多层板时,传统 |
| 关 键 词： | PCB 层压工艺 印制线路板 多层板 信号速度 制造工艺 电子产品 需求 干扰问题 生产 |
Plasma Application in PCB Fabrication Process |
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