| 有机膦酸对镍钯金电路板封孔剂缓蚀性能的影响 |
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| 引用本文： | 朱梦,吴道新,肖忠良,周光华,周咏.有机膦酸对镍钯金电路板封孔剂缓蚀性能的影响[J].材料保护,2017,50(1). |
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| 作者姓名： | 朱梦 吴道新 肖忠良 周光华 周咏 |
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| 作者单位： | 1. 长沙理工大学化学与生物工程学院,湖南长沙410114;电力与交通材料保护湖南省重点实验室,湖南长沙410114;2. 奥士康科技(益阳)有限公司,湖南益阳,413000 |
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| 摘 要： | 为了提高镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蚀性能,选用有机膦酸缓蚀剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与氨基三亚甲基膦酸(ATMP)进行复配,以浸泡法在其表面形成自组装膜。通过电化学交流阻抗谱(EIS)、金相显微镜、扫描电镜、量子化学研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能和缓蚀过程机理。结果表明:该复合型有机膦酸封孔剂对PCB-ENEPIG具有较好的缓蚀作用,膦酸通过P原子与金属Pd的互相作用而吸附于金属表面形成自组装膜;当HEDP浓度1.0 g/L,HEDP与ATMP质量比为2∶1复配时所配制的封孔剂耐腐蚀性能最优。
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| 关 键 词： | 有机膦酸 自组装膜 PCB-ENEPIG 腐蚀性能 |
Corrosion Inhibition of Organic Phosphoric Acid on Pore Sealing Agents for Ni-Pd-Au Plated Circuit Board |
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| ZHU Meng,WU Dao-xin,XIAO Zhong-liang,ZHOU Guang-hua,ZHOU Yong.Corrosion Inhibition of Organic Phosphoric Acid on Pore Sealing Agents for Ni-Pd-Au Plated Circuit Board[J].Journal of Materials Protection,2017,50(1). |
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| Authors: | ZHU Meng WU Dao-xin XIAO Zhong-liang ZHOU Guang-hua ZHOU Yong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | organic phosphoric acid self-assemble film PCB-ENEPIG corrosion inhibition |
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