| LED光电显示器件用双组分有机硅灌封胶的研制 |
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| 引用本文： | 熊婷,袁素兰,王有治,李步春,雷震,赵林.LED光电显示器件用双组分有机硅灌封胶的研制[J].有机硅材料,2011,25(2). |
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| 作者姓名： | 熊婷 袁素兰 王有治 李步春 雷震 赵林 |
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| 作者单位： | 成都硅宝科技股份有限公司,成都,610041 |
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| 摘 要： | 以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合处理的白炭黑、电子级硅微粉、硫化剂和偶联剂等,制得用于LED显示器件用的双组分有机硅灌封胶;研究了α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度、硅油用量以及A、B组分混合比例对灌封胶性能的影响;探讨了B组分中有机锡含量对灌封胶适用期和表干时间的影响.结果表明:随着α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷黏度的增加,灌封胶的拉伸强度和断裂伸长率增加,硬度降低;随着硅油用量的增加,灌封胶伸长率提高,强度下降,膨胀系数变大;随着A、B组分质量比的增加,灌封胶的剪切强度有所增加,同时线收缩率也变大;随着有机锡含量的增加,灌封胶适用期缩短、表干时间变快,当有机锡含量增加到0.15%～0.45%时,灌封胶适用期和表干时间趋于稳定.
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| 关 键 词： | 双组分有机硅灌封胶 线收缩率 膨胀系数 有机锡 |
R & D on Two-Component Silicone Potting for LED Optoelectronics Display Device |
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| XIONG Ting,YUAN Su-lan,WANG You-zhi,LI Bu-chun,LEI Zhen,ZHAO Lin.R & D on Two-Component Silicone Potting for LED Optoelectronics Display Device[J].Silicone Material,2011,25(2). |
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| Authors: | XIONG Ting YUAN Su-lan WANG You-zhi LI Bu-chun LEI Zhen ZHAO Lin |
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| Affiliation: | XIONG Ting,YUAN Su-lan,WANG You-zhi,LI Bu-chun,LEI Zhen,ZHAO Lin (Chengdu Guibao Science & Technology Stock Co.,Ltd.,Chengdu 610041,Sichuan) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | LED |
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