| 硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响 |
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| 引用本文： | 陈精华,李国一,胡新嵩,林晓丹,曾幸荣.硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响[J].有机硅材料,2011,25(2):71-75. |
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| 作者姓名： | 陈精华 李国一 胡新嵩 林晓丹 曾幸荣 |
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| 作者单位： | 1. 华南理工大学材料科学与工程学院,广州,510450
2. 广州市高士实业有限公司,广州,510640 |
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| 基金项目： | 粤港关键领域重点突破项目，广州市科技计划项目 |
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| 摘 要： | 以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶.研究了经硅烷偶联荆γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响.结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,当采用KH-570质量浓度为...
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| 关 键 词： | 硅微粉 表面改性 电子灌封胶 有机硅 硅烷偶联剂 |
Effects of Silica Powder on the Properties of Silicone Encapsulant |
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| CHEN Jing-hua,LI Guo-yi,HU Xin-song,LIN Xiao-dan,ZENG Xing-rong.Effects of Silica Powder on the Properties of Silicone Encapsulant[J].Silicone Material,2011,25(2):71-75. |
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| Authors: | CHEN Jing-hua LI Guo-yi HU Xin-song LIN Xiao-dan ZENG Xing-rong |
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| Affiliation: | 1 (1.College of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,Guangzhou 510640,Guangdong; 2.Guangzhou Glorystar Chemical Co.,Ltd,Guangzhou 510450,Guangdong) |
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| Abstract: | |
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