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| 铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响 | |
| 引用本文： | 黎达光,吴小连.铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响[J].印制电路信息,2009(Z1):44-50. |
| 作者姓名： | 黎达光 吴小连 |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高。为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度。在铜箔获得高剥离强度的同时,也需注意铜箔毛面粗化层的微观形态对蚀刻性能的影响,避免因残铜的蚀刻不净而增加PCB出现短路的风险。本文对不同厂家HOZ铜箔的微观形态进行了研究,并由此探讨了铜箔毛面形态对PCB蚀刻性能的影响,为CCL和PCB的从业者在选用铜箔时提供一定的借鉴。 |
| 关 键 词： | 铜箔 蚀刻 性能 微观形态 |
The Different Configuration of Copper Foil Matte Side Impact on the Etching Property |
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