| 低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发 |
| |
| 引用本文： | 蔡积庆. 低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发[J]. 印制电路信息, 2007, 0(7): 64-68 |
| |
| 作者姓名： | 蔡积庆 |
| |
| 作者单位： | [1]江苏南京210018 [2]不详 |
| |
| 摘 要： | 概述了低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发动向。
|
| 关 键 词： | 低熔点型焊膏 高熔点型焊膏 焊料湿润性 焊接可靠性 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)07-0064-05 |
Development of Low Melting Point and High Melting Point Lead-free Solder Paste |
| |
| Cai Jiqing. Development of Low Melting Point and High Melting Point Lead-free Solder Paste[J]. Printed Circuit Information, 2007, 0(7): 64-68 |
| |
| Authors: | Cai Jiqing |
| |
| Abstract: | This paper describes the development trend of low melting point and high melting point type Lead-free solder paste. |
| |
| Keywords: | low melting point solder paste high melting point solder paste solder wetting soldering reliability |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
