THMC耦合作用下温度对硼硅酸盐玻璃固化体抗浸出性能的影响

硼硅酸盐玻璃固化体在深地质处置环境会受到“热-水-力-化学”(THMC)多场耦合作用的影响。采用单通道流通法,利用自主研发的装置,研究了THMC耦合作用下(流速～0.01mL/min,压力～10 MPa)不同温度(40～150℃)对硼硅酸盐玻璃固化体在模拟地下水侵蚀后的表面形貌和抗浸出性能的影响。结果表明:在90℃、150℃浸泡后的玻璃固化体表面形成了明显的蚀变层,其主要成分为含Mg、Al、Fe、Si的层状硅酸盐,并首次观察到蚀变层表面板状或片状BaSO4晶体的生成;Si、B的浸出速率在7d后基本达到稳定,U的浸出速率随着时间的延长而增加,28d后Si、B、U在150℃的浸出速率比90℃下高约一个数量级。90℃、150℃下,Cs在3d快速浸出后有所降低,其浸出速率处于同一数量级。