| 支撑尖端电子设备的最新PCB技术动向 |
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| 引用本文： | 蔡积庆. 支撑尖端电子设备的最新PCB技术动向[J]. 印制电路信息, 2008, 0(8): 21-29 |
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| 作者姓名： | 蔡积庆 |
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| 作者单位： | 江苏南京,210018 |
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| 摘 要： | 概述了PCB的特性、材料、制造工艺和可靠性的技术现状以及今后PCB的技术动向。
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| 关 键 词： | 印制电路板 技术现状 技术动向 |
Newly PCB Technology Trend of Supporting Advanced Electronic Machines |
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| CAI Ji-qing. Newly PCB Technology Trend of Supporting Advanced Electronic Machines[J]. Printed Circuit Information, 2008, 0(8): 21-29 |
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| Authors: | CAI Ji-qing |
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| Affiliation: | CAI Ji-qing |
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| Abstract: | This paper describes the technology current status of PCB suchas characteristic, material, manufac- turing process and reliability and future technology trend of PCB. |
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| Keywords: | PCB technology current status technology trend |
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