SiC功率模块封装材料的研究进展 |
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引用本文: | 程书博,张金利,张义政,吴亚光,王维.SiC功率模块封装材料的研究进展[J].科技创新与应用,2024(3):106-109. |
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作者姓名: | 程书博 张金利 张义政 吴亚光 王维 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
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摘 要: | 随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势,基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比,SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。该文从封装材料角度出发,综述近年来陶瓷覆铜基板、散热底板、黏结材料、互连材料及灌封材料的研究进展,同时引出相关封装材料的研究重点,以满足SiC功率模块的应用需求。
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关 键 词: | SiC功率模块 封装材料 陶瓷覆铜基板 散热底板 黏结材料 互连材料 灌封材料 |
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