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| 功率超声波在微连接中的应用 | |
| 引用本文： | 武志胜.功率超声波在微连接中的应用[J].焊接,2005(4):46-47. |
| 作者姓名： | 武志胜 |
| 作者单位： | 哈尔滨制氧机厂,150070 |
| 摘 要： | 微连接是焊接领域的一个新的发展方向，主要研究微细材料相互连接以及连接过程中表现出来的特殊规律。微连接主要应用在电子元器件及产品生产中的微电子焊接领域。目前看来，微连接技术已经成为制约电子产品成品率、可靠性提高的关键技术之一。 |
| 关 键 词： | 微连接 功率超声波 应用 电子元器件 发展方向 连接过程 电子焊接 产品生产 电子产品 连接技术 关键技术 成品率 可靠性 |
| 修稿时间： | 2005年3月5日 |
Application of power ultrasonic to microbonding |
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| Wu Zhisheng.Application of power ultrasonic to microbonding[J].Welding & Joining,2005(4):46-47. | |
| Authors: | Wu Zhisheng |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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