| 高功率脉冲磁控溅射技术的发展与研究 |
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| 引用本文： | 吴忠振,朱宗涛,巩春志,田修波,杨士勤,李希平.高功率脉冲磁控溅射技术的发展与研究[J].真空,2009,46(3). |
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| 作者姓名： | 吴忠振 朱宗涛 巩春志 田修波 杨士勤 李希平 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学材料学院现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 高功率脉冲磁控溅射技术(HPPMS)作为一种溅射粒子离化率高、可以沉积致密、高性能薄膜的新技术已经在国外广泛研究,但在国内尚未见研究报道.本文介绍了近十年来HPPMS技术在电源、脉冲形式、放电行为和薄膜沉积等方面的研究进展.在HPPMS过程中,粒子随脉冲开关通过电子冲击和电荷交换电离,并按照双极扩散理论向基体附近传输,离子能量分布随工作气压的不同而呈现不同的分布特征.这些放电特征有利于获得更宽的工艺范围和优异的膜层性能,最后介绍了我们实验室在HPPMS方面的研究工作.
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| 关 键 词： | 高功率脉冲磁控溅射 离化率 离子能量分布函数 薄膜性能 |
Development of high-power pulse magnetron sputtering technology |
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| WU Zhong-zhen,ZHU Zhong-tao,GONG Chun-zhi,TIAN Xiu-bo,YANG Shi-qin,LI Xi-ping.Development of high-power pulse magnetron sputtering technology[J].Vacuum,2009,46(3). |
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| Authors: | WU Zhong-zhen ZHU Zhong-tao GONG Chun-zhi TIAN Xiu-bo YANG Shi-qin LI Xi-ping |
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