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高温快速热处理对硅中热施主的影响
引用本文:裴艳丽,杨德仁,马向阳,樊瑞新,阙端麟.高温快速热处理对硅中热施主的影响[J].半导体学报,2003,24(10):1035-1039.
作者姓名:裴艳丽  杨德仁  马向阳  樊瑞新  阙端麟
作者单位:浙江大学硅材料国家重点实验室 杭州310027 (裴艳丽,杨德仁,马向阳,樊瑞新),浙江大学硅材料国家重点实验室 杭州310027(阙端麟)
基金项目:国家自然科学基金资助项目 (批准号 :5 0 0 32 0 10 ,90 2 0 70 2 4)~~
摘    要:研究了不同气氛(N2 、O2 、Ar)下高温快速热处理(RTP)对热施主形成和消除特性的影响.研究发现无论在何种气氛下进行高温RTP ,对热施主的形成均无影响.扩展电阻的分析结果表明,热施主在硅片纵向的分布是均匀的.根据高温RTP后硅片的空位特征,认为点缺陷对热施主的形成特性无影响.同时研究了高温RTP预处理对热施主消除特性的影响,发现氧气和氩气高温RTP的样品其生成的热施主经过6 5 0℃退火即可消除,和普通的热施主消除特性相同.而N2 气氛下高温RTP的样品,6 5 0℃退火后仍有部分施主存在,经95 0℃退火才能彻底消除,这可能是由于RTP处理中发生氮的内扩散

关 键 词:热施主    快速热处理    
文章编号:0253-4177(2003)10-1035-05
修稿时间:2002年11月16日

Effect of Rapid Thermal Processing at High Temperature on Generation and Annihilation of Thermal Donors
Pei Yanli,Yang Deren,Ma Xiangyang,Fan Ruixin and Que Duanlin.Effect of Rapid Thermal Processing at High Temperature on Generation and Annihilation of Thermal Donors[J].Chinese Journal of Semiconductors,2003,24(10):1035-1039.
Authors:Pei Yanli  Yang Deren  Ma Xiangyang  Fan Ruixin and Que Duanlin
Abstract:
Keywords:TDs  RTP  Silicon
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