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| 使用表面安装元器件的设计（待续） | |
| 引用本文： | 王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计（待续）[J].电子工艺技术,1995(5):9-17. |
| 作者姓名： | 王英强 张美娜 |
| 作者单位： | 丹东半导体器件总厂 |
| 摘 要： | 整机设计从过去常用的通孔基板，带引线元器件组装转移到表面安装元器件贴面组装上来，称为“表面安装技术”。 |
| 关 键 词： | 表面安装元器件 表面安装技术 设计 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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