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| 化学镀Cu／Ni－P双镀层的结构与性能 | |
| 引用本文： | 张丽芳,李文明,刘金玲,任宝林.化学镀Cu／Ni－P双镀层的结构与性能[J].包装工程,1995(6). |
| 作者姓名： | 张丽芳 李文明 刘金玲 任宝林 |
| 作者单位： | 吉林大学包装工程系 |
| 摘 要： | 主要研究了采用化学镇法在ＡＢＳ塑料表面所得Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ双镀层的结构与性能。通过χ光衍射、ＸＰＳ谱及ＳＥＭ等对不同施镀条件下的镀层形貌和微结构进行了研究，特别是对镀层的附着强度、导电性及电磁屏蔽性能等进行了深入细致地研究。结果表明，ＡＮＳ／Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ复合材料，在１０ｋ～１０６ＫＨｚ宽广的电磁区域内，具有优异的电磁屏蔽效果，且镀层结合强度高经久耐用。 |
| 关 键 词： | 塑料化学镀，Cu／Ni－P双镀层，镀层结合强度，电磁屏蔽 |
Structure and Property of Electroless Cu/Ni-P Double Layer |
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| Zhang Lifang,Li Wenmin,Li Tinling,Ren Baolin.Structure and Property of Electroless Cu/Ni-P Double Layer[J].Packaging Engineering,1995(6). | |
| Authors: | Zhang Lifang Li Wenmin Li Tinling Ren Baolin |
| Abstract: | |
| Keywords: | electroless of plastics Cu/Ni-P double layer Adhesive force of layer Electromagnetic Shielding of Metallic Layer |
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