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| 新产品与新技术（73） | |
| 引用本文： | 龚永林. 新产品与新技术（73）[J]. 印制电路信息, 2013, 0(3): 71-71 |
| 作者姓名： | 龚永林 |
| 摘 要： | 高散热金属基印制板剑桥Nanotherm公司发布TnanothermTM金属基印制电路板（MBPCB），这是用陶瓷介电技术花费二年时间研发成功。此技术核心是在铝基板上覆盖氧化铝（A12O3）为绝缘介质，相当于纳米陶瓷介质。 |
| 关 键 词： | 电技术 产品 陶瓷介质 印制电路板 绝缘介质 金属基 印制板 氧化铝 |
New Product&New Technology (73) |
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