|
|||||
|
|
| 专利介绍 | |
| 摘 要： | <正>低黏度高导热EP电子灌封胶CN101 974 302(2011-02-16)。该灌封胶按照m(A组分)∶m(胺类固化剂)=100∶(5～12)比例混合而成。其中A组分(以质量分数计)由球形氧化铝粉末70%～85%、环氧树脂10%～20%、活性稀释剂2%～4%、 |
| 关 键 词： | 胶粘剂 质量分数 灌封胶 环氧树脂 比例混合 引发剂 偶联剂 组分 生物油 压敏胶 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |