聚硅酮压敏粘合剂和带

本发明是关于硅酮压敏粘合剂和由它制成的压敏带。压敏粘合剂是由硅酮树脂、硅酮胶和硫化剂组成的。硫化剂包括2.4—二氯过氧化苯甲酰、增塑剂和填充剂。填充剂由烷芳基硅烷或烷基芳烷基流体组成。发明的另一个重要方面是提供一种包括可粘着单一基材和施于此基材上的压敏粘合剂。这种粘合剂是由硅氧烷的缩聚物同适量的硫化剂组成的。现在所用的硫化剂为工业2.4—二氯过氧化苯甲酰掺合料。例如:软化剂或增塑剂及填充剂与软膏状性质。因为是软膏状的,所以很容易混合到粘合剂里,而且加工比过氧化物本身安全。硫化剂用量一般是从0.1％到2.5％,最好的用量大约为硅酮树脂和硅酮胶混合物总量的0.25％到2％。软化剂一般是传统用的糊状材料。但沸