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| SMT生产工艺和质量控制 | |
| 引用本文： | 贾忠中.SMT生产工艺和质量控制[J].电子机械工程,1994,10(4):44-47. |
| 作者姓名： | 贾忠中 |
| 作者单位： | 山西太原电子部工艺研究所 |
| 摘 要： | 五、点胶工艺在采用波峰焊组装工艺时，SMD需用胶粘剂来临时固定。这就提出了几个问题：选用什么样的胶粘剂来固定SMD？常用的胶粘剂有哪些？如何定量涂布到PCB上？对点涂量及点涂位置有何要求？下面将介绍以上内容。1．SMD固定用胶粘剂的要求当SMT首次出现时，固定SMD明显的办法似乎就是采用胶粘剂。遗憾的是，那时用于SMT生产的胶粘剂都不满足要求。常常因为胶粘剂的析气、胶滴的塌落性差、点徐时拉丝、固化侵以及不耐重复焊等原因，造成产品次品率很高，影响正常的生产。那么，对固定SMD的胶粘剂有何要求呢？首先，应能为SMD… |
| 关 键 词： | 表面安装技术 工艺 质量控制 胶粘剂 |
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