| 聚碳酸酯/石墨烯微片复合材料的制备及其导电性 |
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| 引用本文： | 洪江彬,吴敬裕,陈国华.聚碳酸酯/石墨烯微片复合材料的制备及其导电性[J].塑料,2012,41(4). |
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| 作者姓名： | 洪江彬 吴敬裕 陈国华 |
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| 作者单位： | 华侨大学材料科学与工程学院,福建,厦门361021 |
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| 基金项目： | 厦门市科技计划项目，中央高校基本科研业务费资助项目 |
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| 摘 要： | 以3种不同形态碳纳米材料(石墨烯微片、炭黑、石墨烯微片母料)为导电填料,通过熔融法制备相应的聚碳酸酯复合材料.研究不同导电填料和加工工艺对复合材料导电性能的影响.研究结果表明:石墨烯微片,炭黑和石墨烯微片母料填充聚碳酸酯制备复合材料的导电渗虑阀值分别为9％、12％和3％；选择合适的工艺参数,可以有效避免石墨烯微片片状结构在熔体加工过程中被严重破坏,且能均匀分散于聚碳酸酯中而提高复合材料的导电性.
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| 关 键 词： | 石墨烯微片 母料 聚合物 导电 工艺 |
Preparation and Electrical Conductivity of Polycarbonate/NGPs |
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| HONG Jiang-bin
,
WU Jing-yu
,
CHEN Guo-hua.Preparation and Electrical Conductivity of Polycarbonate/NGPs[J].Plastics,2012,41(4). |
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| Authors: | HONG Jiang-bin WU Jing-yu CHEN Guo-hua |
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