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| 多晶硅薄膜材料与器件研究进展 | |
| 引用本文： | 熊家国.多晶硅薄膜材料与器件研究进展[J].国外建材科技,2006,27(3):8-10. |
| 作者姓名： | 熊家国 |
| 作者单位： | 武汉理工大学 |
| 摘 要： | 多晶硅薄膜材料一直在半导体领域扮演着重要的角色。综述了多晶硅薄膜材料及其器件的特点、制备方法及研究进展。 |
| 关 键 词： | 多晶硅薄膜 多晶硅薄膜器件 应用 |
| 修稿时间： | 2006年4月18日 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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