不同热处理制度对GH4169合金板材微观组织和硬度性能的影响

研究了不同的固溶温度和时间对GH4169合金晶粒度、δ相和硬度的影响。结果显示,当固溶时间保持在60 min,固溶温度升高至1 005℃时,部分区域δ相回溶较多,个别晶粒长大;固溶温度升高至1 020℃时,合金完成静态再结晶,且δ相基本上完全回溶,基体晶粒已经长大;试样的硬度随着固溶温度升高而逐渐降低。当固溶时间不变,固溶温度从1 040℃提高至1 080℃时,残留δ相继续回溶,晶粒也会继续长大;但在此固溶温度范围内,固溶时间的延长却并不会使δ相和晶粒发生明显变化。在高温固溶期间,当温度超过1 060℃或者时间超过9 min时,硬度不再随着固溶温度和时间的变化而发生有规律的变化。