| 厚膜Au导体的超声键合技术研究 |
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| 引用本文： | 李自学.厚膜Au导体的超声键合技术研究[J].微电子学与计算机,1997,14(6):1-5. |
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| 作者姓名： | 李自学 |
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| 作者单位： | 西安微电子技术研究所!西安，710054 |
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| 摘 要： | Al丝超声键合技术是混合电路组装中使用得最为普遍的一种键合技术。本文使用焊点破坏性拉力试验和焊点的接触电阻测试两种方法，研究了导体材料（Au、Pd—Au）、膜层厚度、125℃、300℃热老练和温度循环对焊点键合强度的影响。分析了键合强度降低和焊点失效的原因。
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| 关 键 词： | 厚膜 键合 接触电阻 金属间化合物 |
Research on Ultrasonic Bonding to Thick Film An Conductor |
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| Li Zixue.Research on Ultrasonic Bonding to Thick Film An Conductor[J].Microelectronics & Computer,1997,14(6):1-5. |
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| Authors: | Li Zixue |
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| Affiliation: | Xi'an Microelectronic Technology institute. Xi'an 710054 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Thick film Bonding Contact resistance Intermetallic |
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