LED灯珠无铅回流焊接工艺曲线设定

讨论了3014LED灯珠基于95.5Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊料的回流焊工艺。重点绘制了无铅回流焊接工艺曲线,分析了无铅回流焊工艺升温预热区、焊接区(回流区)和冷却区等各阶段所受温度的影响及其可能引起的不良后果,为LED灯珠无铅回流焊接工艺提供参考。