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杂志ISSN号
Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低原因分析
作者姓名:
胡立业
何洪涛
杨志
作者单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
摘 要:
分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因,发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献,总结了“金脆”现象发生的一般规律,制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案,并开展了针对性的验证试验。试验结果表明,通过优化键合焊料系统的组分配比可以避免“金脆”现象的发生,同时也证实了这一措施是可行有效的。
关 键 词:
Sn-Cu-Au低温圆片
键合
金脆
金属间化合物
锡基焊料
键合强度
剪切强度
剪切力
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