酚酞型聚芳醚砜改性氰酸酯树脂性能

氰酸酯树脂是一种黏接强度高、介电性能优异的耐高温树脂，但因韧性较差严重限制了氰酸酯树脂的应用，采用双酚E型氰酸酯(BEDCy)树脂作为基体树脂，酚酞型聚芳醚砜(PES-C)作为增韧剂，通过加热共混得到了BEDCy/PES-C树脂。通过拉力机、动态力学热分析、热重(TG)分析、X射线光电子能谱、阻抗分析和扫描电子显微镜(SEM)测试了BEDCy/PES-C树脂对铝材的黏接强度、模量、耐热性、介电性能、微观结构和形貌的影响。结果表明，PES-C对BEDCy树脂的增韧效果显著，以剪切性能为例，BEDCy树脂在常温下剪切强度由最初的19.9 MPa提升至30.4 MPa，相比纯BEDCy树脂提高了52.8%,230℃下剪切强度提高了36.7%，此时，SEM下也能观察到明显的沟壑状增韧条纹。TG分析测试表明，少量PES-C (<40%)的加入对耐热性能影响并不明显，失重率5%时温度基本保持在418℃。BEDCy/PES-C的介电性能也明显提高，当PES-C质量分数为20%时，10.1 GHz下的介电常数为2.41，介电损耗为0.010 6。