无氰镀银后处理工艺对镀层表面状态的影响 |
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引用本文: | 史天静,俞巧珍,王成,郑乐怡,陈莹,于晓辉,赵健伟.无氰镀银后处理工艺对镀层表面状态的影响[J].电镀与精饰,2023(4):13-18. |
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作者姓名: | 史天静 俞巧珍 王成 郑乐怡 陈莹 于晓辉 赵健伟 |
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作者单位: | 1. 嘉兴学院材料与纺织工程学院;2. 嘉兴学院设计学院 |
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摘 要: | 通过紫外-可见分光光谱法和扫描电子显微镜,研究了便于生产中应用的后处理方法,即镀液浸泡、水浴超声处理和镀液浸泡加水浴超声处理对ZHL-02无氰镀银层表面状态的影响。结果表明:镀液浸泡15~30 s、40℃水浴超声3~5 min,镀液浸泡20 s后再40℃水浴超声3~5 min处理样品,表面状态均洁白光亮,扫描电镜观察得到镀层的颗粒尺寸为18~22 nm,在460~700 nm波长范围内,有90%以上的反射率。使用镀液浸泡20 s后再40℃水浴超声3~5min的处理工艺优于前两种方式,更适合在大规模工业生产中推广应用。
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关 键 词: | 无氰镀银 外观 后处理工艺 微观结构 晶粒尺寸 |
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