| 电磁搅拌频率对Cu-0.3Sn合金组织及Sn偏析的影响 |
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| 引用本文： | 段鑫荣,张士宏,陈岩,王松伟,宋鸿武,陈帅峰.电磁搅拌频率对Cu-0.3Sn合金组织及Sn偏析的影响[J].特种铸造及有色合金,2023(4):479-483. |
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| 作者姓名： | 段鑫荣 张士宏 陈岩 王松伟 宋鸿武 陈帅峰 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学技术大学稀土学院;2. 中国科学院赣江创新研究院;3. 中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心;4. 江西铜业技术研究院有限公司 |
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| 基金项目： | 中国科学院科技服务网络计划区域重点资助项目(KFJ-STS-QYZD-145)； |
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| 摘 要： | 为了优化Cu-Sn合金丝线坯，改善Cu-Sn合金组织及成分不均匀的问题，以Cu-0.3Sn合金为研究对象，研究了电磁搅拌频率对下引连铸Cu-0.3Sn合金杆坯组织及性能的影响。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、光学显微镜(OM)和电导率分析仪等研究了不同电磁搅拌频率下Cu-0.3Sn合金的显微组织、偏析和电导率。结果表明，随着电磁搅拌频率的增加，合金的平均晶粒尺寸和枝晶间距呈现先减小后增大的趋势，合金的晶界偏析得到改善，电导率有所提升。
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| 关 键 词： | 电磁搅拌 Cu-Sn合金 电导率 下引连铸 微观偏析 |
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