Sn-Bi基低温无铅焊料的研究进展

作为一种新型低温无铅焊料，Sn-Bi基低温无铅焊料具有较低的熔化温度以及优良的焊接性能，在电子封装领域有着广泛的应用。随着电子元器件向微型化方向的发展，对低温无铅焊料的性能提出了更高的要求。添加微量的合金元素及纳米颗粒可以改善焊料的组织性能，满足电子元器件发展的需求。系统介绍了Sn-Bi基低温无铅焊料的组成、结构以及焊接性能，综述了合金元素和纳米颗粒对Sn-Bi基低温无铅焊料组织性能的影响及作用机理，分析了在研制Sn-Bi基低温无铅焊料过程中存在的不足之处，并提出了相应的改进方法。最后对Sn-Bi基低温无铅焊料在发展中需要关注的问题进行了总结与展望。