| 液相还原法制备微米级银粉及其性能研究 |
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| 引用本文： | 吴凡,张治国,索艳格.液相还原法制备微米级银粉及其性能研究[J].电镀与精饰,2023(3):18-25. |
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| 作者姓名： | 吴凡 张治国 索艳格 |
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| 作者单位： | 浙江科技学院机械与能源工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（21805244）； |
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| 摘 要： | 为解决导电银浆用银粉烧结温度高和电阻率大的问题，以硝酸银(AgNO3)为原料，硫酸亚铁(FeSO4·7H2O)为还原剂，柠檬酸(C6H8O7·H2O)为添加剂制备银粉。采用正交实验探究不同工艺参数对银粉尺寸和形貌的影响。通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、四探针测试仪等对制备产物的晶体结构、形貌、烧结温度、电阻率等进行了表征。结果表明：改变柠檬酸的浓度可以调整银粉的尺寸大小和形貌，无柠檬酸条件下可以得到尺寸大小约为3μm的球形银粉，且在最佳烧结温度550℃下电阻率为2.39×10-7Ω·m；浓度为0.015 mol·L-1条件下可以得到尺寸大小约为3.5μm的片状银粉，且在最佳烧结温度150℃下电阻率为4.77×10-6Ω·m；浓度为0.060 mol·L-1条件下可以得到尺寸大小约为0.5μm的球形银粉，且在最佳烧结温度250℃...
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| 关 键 词： | 液相还原法 微米级银粉 球形 片状 烧结温度 电阻率 |
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