镀Ni层对MnCuAl合金/430SS钎焊接头中金属间化合物的影响研究

母材与钎缝界面处的金属间化合物会降低MnCuAl阻尼合金与430不锈钢钎焊接头的结合强度，进而降低焊接结构的使用性能。采用在430不锈钢表面电镀Ni层后再进行钎焊的方法对有害的金属间化合物进行抑制，同时探究不同厚度Ni层对接头组织、金属间化合物的影响规律和机理。结果表明，镀Ni层与基体界面处无明显缺陷，镀Ni层能够与430SS母材良好结合。对于钎焊接头，未镀Ni时，在430SS侧界面处分布着γ-(Fe,Mn)固溶体层，在两侧的反应层与钎缝中心区之间均存在连续分布的IMC，且伴随着钎剂残留；电镀8μm Ni层时，焊后镀Ni层完全溶解，在430SS侧界面处仍分布着γ-(Fe,Mn)固溶体层，但接头中金属间化合物消失，且只有极少数钎剂残留；镀层为20μm时，焊后在430SS侧有一层残余镀Ni层，未发现γ-(Fe,Mn)固溶体层，金属间化合物消失，且未见钎剂残留。分析认为，当镀层厚度分别为8μm、20μm时，Ni层分别是通过合金化作用、阻隔作用抑制了金属间化合物的生成。