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| IPC焊盘图形完善化飞跃发展 | |
| 作者姓名： | John Perry |
| 摘 要： | 自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正， |
| 关 键 词： | 焊盘图形 IPC 完善化 BGA元件 图形尺寸 图形标准 表面贴装 片式元件 引脚间距 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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