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杂志ISSN号
IPC焊盘图形完善化飞跃发展
作者姓名:
John Perry
摘 要:
自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正,
关 键 词:
焊盘图形 IPC 完善化 BGA元件 图形尺寸 图形标准 表面贴装 片式元件 引脚间距
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