新型导电电子浆料 |
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引用本文: | 高凤清.新型导电电子浆料[J].电子元件与材料,2004,23(12):61-61. |
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作者姓名: | 高凤清 |
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摘 要: | 目前国内的导电电子浆料有两种,不是低温用电子浆料,就是高温用电子浆料,而我国已试制成功兼有两种用途的电子浆料。这种电子浆料在低温聚合,可以粘接在塑料板上,经200℃左右聚合接触电阻≤1Ω,如果粘接在瓷基板上,经高温烧结,银可以和瓷基体相黏结,接触电阻≤0.1Ω。易焊接。
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关 键 词: | 浆料 导电 新型 试制成功 低温聚合 高温烧结 粘接 接触电阻 用电 基板 |
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