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新型导电电子浆料
引用本文:高凤清.新型导电电子浆料[J].电子元件与材料,2004,23(12):61-61.
作者姓名:高凤清
摘    要:目前国内的导电电子浆料有两种,不是低温用电子浆料,就是高温用电子浆料,而我国已试制成功兼有两种用途的电子浆料。这种电子浆料在低温聚合,可以粘接在塑料板上,经200℃左右聚合接触电阻≤1Ω,如果粘接在瓷基板上,经高温烧结,银可以和瓷基体相黏结,接触电阻≤0.1Ω。易焊接。

关 键 词:浆料  导电  新型  试制成功  低温聚合  高温烧结  粘接  接触电阻  用电  基板
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