| 涂层导体用立方织构Ni基带的电化学抛光 |
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| 引用本文： | 屈飞,刘慧舟,杨坚,古宏伟.涂层导体用立方织构Ni基带的电化学抛光[J].稀有金属,2006,30(4):545-548. |
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| 作者姓名： | 屈飞 刘慧舟 杨坚 古宏伟 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院超导材料研究中心,北京,100088 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 大变形量加工及随后再结晶热处理制备的立方织构Ni及其合金带材广泛用于YBa2Cu3O7-x(YBCO)涂层导体的基带。隔离层及YBCO涂层的生长要求基带提供光滑的表面。但由于国内轧制水平的限制,轧制-再结晶基带的表面无法满足工艺使用的要求,必须通过表面处理改善基带表面质量。选用电化学抛光工艺提高基带表面质量,主要研究抛光液成分和抛光电流密度对抛光质量的影响。结果表明,磷酸含量85%,甘油含量15%,添加剂含量4 ml.L-1时,抛光效果最好。抛光后基带的最大表面粗糙度小于9 nm。
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| 关 键 词： | 立方织构Ni基带 电化学抛光 涂层导体 |
| 文章编号： | 0258-7076（2006）04-0545-04 |
| 收稿时间： | 2005-02-24 |
| 修稿时间： | 2005-02-242005-04-18 |
Electropolishing of Cubic Texture Ni Substrate for Coated Conductor |
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| Qu Fei,Liu Huizhou,Yang Jian,Gu Hongwei.Electropolishing of Cubic Texture Ni Substrate for Coated Conductor[J].Chinese Journal of Rare Metals,2006,30(4):545-548. |
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| Authors: | Qu Fei Liu Huizhou Yang Jian Gu Hongwei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | substrate surface electropolishing coated conductor |
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