| 芯片粘接空洞的超声检测工艺研究 |
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| 引用本文： | 周庆波,王晓敏. 芯片粘接空洞的超声检测工艺研究[J]. 固体电子学研究与进展, 2015, 0(3): 300-305 |
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| 作者姓名： | 周庆波 王晓敏 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院计量测试中心 |
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| 摘 要： | 基于超声检测原理,提出一套针对芯片粘接空洞的超声检测工艺,并通过理论分析与试验结果进行检测工艺适用性的验证,为利用超声检测手段检测和评价芯片粘接质量提供保证。
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| 关 键 词： | 超声检测 粘接空洞 回波信号 B模式扫描 |
The Study of Ultrasonic Detection Process of Chip Adhesive Void |
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| ZHOU Qingbo;WANG Xiaomin. The Study of Ultrasonic Detection Process of Chip Adhesive Void[J]. Research & Progress of Solid State Electronics, 2015, 0(3): 300-305 |
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| Authors: | ZHOU Qingbo WANG Xiaomin |
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| Affiliation: | ZHOU Qingbo;WANG Xiaomin;Metrology and Testing Center of China Academy of Engineering Physics; |
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