| 应用于MEMS的芯片倒装技术 |
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| 引用本文： | 周伟,秦明. 应用于MEMS的芯片倒装技术[J]. 传感器与微系统, 2006, 25(2): 4-6 |
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| 作者姓名： | 周伟 秦明 |
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| 作者单位： | 东南大学,MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096 |
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| 基金项目： | 中国科学院资助项目 , 江苏省自然科学基金 |
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| 摘 要： | 通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析,指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式,还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体,并形成许多特殊的结构.在MEMS的加工过程中,可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利.
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| 关 键 词： | 微机电系统 芯片倒装 凸点 应用 MEMS 倒装芯片 倒装技术 applications 加工过程 结构 热载体 通道 立体 器件 模式 封装 高性能 实例分析 作用 设计 加工工艺 凸点 |
| 文章编号： | 1000-9787（2006）02-0004-03 |
| 收稿时间： | 2005-07-21 |
| 修稿时间： | 2005-07-21 |
Flip-chip technologies in MEMS applications |
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| ZHOU Wei,QIN Ming. Flip-chip technologies in MEMS applications[J]. Transducer and Microsystem Technology, 2006, 25(2): 4-6 |
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| Authors: | ZHOU Wei QIN Ming |
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| Affiliation: | Key Laboratory of MEMS, Ministry of Education, Southeast University, Nanjing 210096, China |
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| Abstract: | Several cases of MEMS devices are descried,which are using flip-chip technology as well as bump process. Flip-chip technology is no only a kind of high performance packaging,but also provides three-dimensional access ,mechanical cartier and thermal carrier for MEMS devices. It can form kinds of special construction as well. So there will be much advantage of flip-chip technology during fabrication of MEMS. |
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| Keywords: | microelectromechanical system(MEMS) flip-chip bump |
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