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瞬间液相连接的过冷连接新工艺
引用本文:王学刚,李辛庚,严黔. 瞬间液相连接的过冷连接新工艺[J]. 金属学报, 2007, 43(10): 1096-1100
作者姓名:王学刚  李辛庚  严黔
作者单位:山东电力研究院特种焊接与新材料实验室,济南,250002;山东电力研究院特种焊接与新材料实验室,济南,250002;山东电力研究院特种焊接与新材料实验室,济南,250002
基金项目:科技部科技成果重点推广计划
摘    要:提出了瞬间液相(TLP)连接的新工艺--过冷连接工艺,即首先将待连接区域加热至某高温进行短时保温,然后再降至一定温度进行长时保温连接.由于液相经历了一次温度过冷,在液/固界面前沿就形成了成分过冷区,破坏了平衡状态下的界面稳定性,形成胞状界面.随着凝固过程的完成,界面消失,形成跨界面连续晶粒,实现冶金接合.以Fe-Ni基非晶合金为中间层,进行了低碳钢过冷TLP连接实验,并与传统的TLP连接工艺进行了比较.结果表明,过冷TLP连接工艺产生了非平面状界面,并且随着凝固的完成界面消失,形成无界面的组织均匀接头.与传统TLP连接工艺接头相比,过冷TLP连接工艺可大大提高接头冲击韧性,其数值达到母材水平.

关 键 词:瞬间液相连接  过冷  界面  低碳钢
文章编号:0412-1961(2007)10-1096-05
修稿时间:2007-01-26

A NOVEL BONDING PROCESS: SUPER-COOLED TRANSIENT LIQUID PHASE BONDING
WANG Xuegang,LI Xingeng,YAN Qian. A NOVEL BONDING PROCESS: SUPER-COOLED TRANSIENT LIQUID PHASE BONDING[J]. Acta Metallurgica Sinica, 2007, 43(10): 1096-1100
Authors:WANG Xuegang  LI Xingeng  YAN Qian
Affiliation:Laboratory of Special Welding and New Materials, Shandong Electric Power Research Institute, Jinan 250002
Abstract:
Keywords:transient liquid phase bonding   super-cooled   interface   low carbon steel
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
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