| Ti—N多层膜的显微结构和压痕行为 |
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| 引用本文： | A.WAGENDRISTEL,黄荣芳,H.BANGERT,杨霞,吴立航,王海峰,H.PANGRATZ,P.SKALICKY.Ti—N多层膜的显微结构和压痕行为[J].金属学报,1992,28(7):78-84. |
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| 作者姓名： | A.WAGENDRISTEL 黄荣芳 H.BANGERT 杨霞 吴立航 王海峰 H.PANGRATZ P.SKALICKY |
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| 作者单位： | 维也纳工业大学应用和技术物理研究所，中国科学院金属研究所，维也纳工业大学应用和技术物理研究所，维也纳工业大学应用和技术物理研究所，维也纳工业大学应用和技术物理研究所，维也纳工业大学应用和技术物理研究所，维也纳工业大学应用和技术物理研究所，维也纳工业大学应用和技术物理研究所 副研究员 沈阳 110015 |
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| 摘 要： | 研究了Ti/TiN多层膜的显微结构,横截面试样的透射电镜研究和二次离子质谱深度分析均表明,该膜具有周期变化的多层结构,即:基体/FeTi/Ti/Ti_2N/TiN/Ti_2N/Ti/Ti_2N/TiN…Ti/Ti_2N/TiN.制备了压痕试样的断口试样,并用扫描电镜进行了观察.结果表明,多层硬膜在压痕试验时发生形变,出现压痕坑,在其周围形成材料堆积.随着所加载荷的增加,形变区扩大,越过膜/基界面进入基体,引起膜内的层间开裂和在膜/基界面上形成孔洞,研究结果表明,和单层TiN相比,Ti/TiN多层膜具有较好的韧性.
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| 关 键 词： | Ti－N多层膜 显微结构 压痕 |
| 收稿时间： | 1992-07-18 |
| 修稿时间： | 1992-07-18 |
MICROSTRUCTURE AND INDENTATION BEHAVIOUR OF MULTILAYER Ti-N FILM |
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| WAGENDRISTEL A ,HUANG Rongfang ,BANGERT H,YANG Xia,WU Lihang,WANG Haifeng,PANGRATZ H,SKALICKY P.MICROSTRUCTURE AND INDENTATION BEHAVIOUR OF MULTILAYER Ti-N FILM[J].Acta Metallurgica Sinica,1992,28(7):78-84. |
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| Authors: | WAGENDRISTEL A HUANG Rongfang BANGERT H YANG Xia WU Lihang WANG Haifeng PANGRATZ H SKALICKY P |
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| Affiliation: | WAGENDRISTEL A (Technische Universitat in Wien,Austria),HUANG Rongfang (Institute of Metal Research,Academia Sinica,Shenyang),BANGERT H,YANG Xia,WU Lihang,WANG Haifeng,PANGRATZ H,SKALICKY P (Technische Universitat in Wien,Austria) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | multilayer Ti-N film microstructure indentation |
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