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| 厚膜多层布线技术及其应用 | |
| 引用本文： | 闻智远.厚膜多层布线技术及其应用[J].电子技术,1982(9). |
| 作者姓名： | 闻智远 |
| 作者单位： | 上海无线电六厂 |
| 摘 要： | 厚膜多层布线工艺,又称为二次集成技术.其特点是在氧化铝陶瓷基片上装配厚膜多层电路装置.其方法是将电路的导体图形和绝缘玻璃层连续通过丝网漏印、烧结在基片上.二层或更多层导线通过玻璃绝缘层,一层层地进行隔离.同时,在绝缘介质层中的窗口和通道上把TTL、ECL、MOS等硅集成半导体电路,采用键压工艺,组装在厚膜多层布线的窗口中以实现二次集成完成电路的整个功能. |
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