|
|||||
|
|
| 轴瓦电镀减摩性Pb-Sn-Sb合金新工艺 | |
| 引用本文： | 徐瑞东,郭忠诚,周卫铭,薛方勤.轴瓦电镀减摩性Pb-Sn-Sb合金新工艺[J].新技术新工艺,2004(11):65-67. |
| 作者姓名： | 徐瑞东 郭忠诚 周卫铭 薛方勤 |
| 作者单位： | 昆明理工大学,650093 |
| 摘 要： | 研究了一种新型的轴瓦电镀Pb-Sn-Sb合金工艺，以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu合金，作为良好的减摩镀层使用。结果表明：电流密度增加，沉积速度及镀层Sn含量增加，Pb、Sb含量下降；X-射线衍射表明，镀层存在Pb、Sn和SnPb合金3种物相。合金镀层中Sb元素进入越多，晶粒细化越明显。形成的金属间化合物SnSb，具有硬质结构，能产生弥散强化作用，镀层承载能力提高。 |
| 关 键 词： | 镀层 电镀 新工艺 合金 硬质 沉积速度 取代 减摩 晶粒细化 弥散强化 |
A New Process of Electroplating Pb-Sn-Sb Alloy with Anti-friction Property on Bearing |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |