| 炭黑化学镀铜及性能研究 |
| |
| 引用本文： | 陈建,赵金平,赵源华.炭黑化学镀铜及性能研究[J].炭素,2008(1):8-13. |
| |
| 作者姓名： | 陈建 赵金平 赵源华 |
| |
| 作者单位： | 四川理工学院材料与化学工程系,四川自贡,643000 |
| |
| 摘 要： | 以甲醛为还原剂，硫酸铜为主盐，采用还原法，在不同种炭黑表面化学镀铜。检测不同种镀铜炭黑的物理性能，包括电阻率、摩擦系数等；利用金相显微镜对各种镀铜炭黑进行金相分析，利用晶粒度评级软件分析镀铜炭黑的平均粒径。结果表明：控制合适的工艺条件，镀铜层能够比较完整地包覆在炭黑粒子及炭黑聚集体的表面，炭黑镀铜率可以高达70％；炭黑粒径越小，单位质量炭黑的比表面积越大，表面活化中心也越多，铜在炭黑表面的包覆效果越好；石墨化后炭黑的镀铜效果较石墨化前有所提高。
|
| 关 键 词： | 炭黑 化学镀铜 物理性能 金相显微镜 |
| 文章编号： | 1001-8948(2008)01-0008-06 |
| 修稿时间： | 2007年10月31 |
STUDY ON ELECTROLESS COPPER PLATING PROCESS OF THE CARBON BLACK AND THE PERFORMANCE OF THE PRODUCT |
| |
| Chen Jian,Zhao Jin-ping,Zhao Yuan-hua.STUDY ON ELECTROLESS COPPER PLATING PROCESS OF THE CARBON BLACK AND THE PERFORMANCE OF THE PRODUCT[J].Carbon,2008(1):8-13. |
| |
| Authors: | Chen Jian Zhao Jin-ping Zhao Yuan-hua |
| |
| Affiliation: | (Sichuan University of Science and Engineering,Zigong 643000,China) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | carbon black electroless copper-plating physical property metallographical |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
