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| 骨架制备工艺对熔渗法AgW(65)触头材料金相组织和性能的影响 | |
| 作者姓名： | 张登 覃向忠 秦琳 廖志亮 |
| 作者单位： | 桂林电器科学研究院有限公司桂林金格电工电子材料科技有限公司,广西桂林,541004;桂林电器科学研究院有限公司桂林金格电工电子材料科技有限公司,广西桂林,541004;桂林电器科学研究院有限公司桂林金格电工电子材料科技有限公司,广西桂林,541004;桂林电器科学研究院有限公司桂林金格电工电子材料科技有限公司,广西桂林,541004 |
| 摘 要： | 采用熔渗法制备AgW(65)触头材料,对不同骨架制备工艺获得的AgW(65)触头材料的金相组织和性能进行了比较,分析了骨架制备工艺对材料金相组织和性能的影响。结果表明,采用纯W骨架坯制备的触头材料具有良好的综合性能,其具有金相组织均匀、密度高、电阻率低、硬度高的特点。 |
| 关 键 词： | 纯W骨架 熔渗 AgW(65) |
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