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| 插座镀层缺陷分析研究 | |
| 引用本文： | 林金炳,韦祥杨.插座镀层缺陷分析研究[J].机电元件,2019,39(1). |
| 作者姓名： | 林金炳 韦祥杨 |
| 作者单位： | 中兴通讯股份有限公司,广东深圳,518055;中兴通讯股份有限公司,广东深圳,518055 |
| 摘 要： | 金属镍镀层具有优异的耐腐蚀性及较好的电化学性能,被广泛用于连接器。而电镀工艺控制不当,则会在后续的产品应用中带来很大的可靠性隐患,本文通过实际产品应用故障失效分析,总结出镀层DPA分析方法,并在后续的质量预防中应用。 |
| 关 键 词： | 镀层缺陷 脱落 焊接问题 化学镍 |
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