酸性盐雾环境下连接器接触件腐蚀行为研究

铜基镀镍连接器表层镀金时,接触件表面容易出现微孔。在酸性盐雾环境中,镀金层表面微孔处形成的腐蚀坑会使得接触件接触电阻增大,降低电连接器可靠性。参照美军标ASTM G85中盐雾/SO_2复合试验条件进行试验,试验结束后,针对插针表面腐蚀形貌和成分、中间镀镍层及基底铜合金层在腐蚀过程中的反应情况进行分析,可将从腐蚀开始到全面腐蚀的全过程分为蚀坑萌生、蚀坑形成、蚀坑发展及全面腐蚀四个阶段。盐雾/SO_2复合试验中液膜的低pH值会协助Cl-更快地穿透钝化膜,SO_2存在的情况下,镍的钝化膜溶解在酸性介质中,加速钝化膜的破损,加速腐蚀,并分析该种材料接触件腐蚀对电连接器电接触性能的影响。