| 基于COMSOL的铜-铜电连接的仿真分析 |
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| 引用本文： | 刘雪扬,李奇. 基于COMSOL的铜-铜电连接的仿真分析[J]. 东北电力技术, 2019, 40(4): 28-30 |
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| 作者姓名： | 刘雪扬 李奇 |
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| 作者单位： | 昆明品启科技有限公司,云南 昆明,650500;昆明品启科技有限公司,云南 昆明,650500 |
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| 摘 要： | 针对电连接中的铜-铜板连接发热现象,依据接触电阻理论,建立了铜-铜板连接的三维模型。采用COMSOL Multiphysics多物理场直接耦合仿真分析软件,对铜-铜板连接进行了电-热耦合场分析、电-热-流耦合场分析,研究了不同载荷状态下的电连接热稳定性。最后对板连接进行了温升试验,通过对试验数据与仿真分析的数据对比,仿真分析结果与试验结果误差在±2%范围内。
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| 关 键 词： | 热稳定性 COMSOL 接触电阻 电连接 |
Simulation Analysis of Copper-Copper Electrical Connection Based on COMSOL |
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| LIU Xueyang,LI Qi. Simulation Analysis of Copper-Copper Electrical Connection Based on COMSOL[J]. Northeast Electric Power Technology, 2019, 40(4): 28-30 |
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| Authors: | LIU Xueyang LI Qi |
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| Affiliation: | (Kunming Pinqi Technology Co.,Ltd.,Kunming,Yunnan 650500,China) |
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| Abstract: | LIU Xueyang;LI Qi(Kunming Pinqi Technology Co.,Ltd.,Kunming,Yunnan 650500,China) |
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| Keywords: | thermal stability COMSOL contact resistance electrical connection |
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